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產(chǎn)品優(yōu)勢：
適合任意形狀切割，加工過程無粉塵、切割縫細、熱影響區(qū)小

適用范圍：適用于微細加工多種材料，包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、軟硬結(jié)合板（包括已裝配好的電路板）的切割。

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項目介紹

Product introduction

概述

伴隨著電子技術(shù)的日新月異，更多的電子產(chǎn)品正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對PCBA的分板工藝帶來更大的挑戰(zhàn)，為此，恒亞提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的激光精密切割方案來滿足這一趨勢的需求。

適用范圍：適用于微細加工多種材料，包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、軟硬結(jié)合板（包括已裝配好的電路板）的切割。

產(chǎn)品特點

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1.無應(yīng)力：專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應(yīng)力影響；

2.精確的熱影響控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，最大限度降低熱影響；

3.清潔加工：加工過程中實時進行激光煙塵處理，最大限度降低煙塵對電路元件的影響；

4.多功能：既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的切割鉆孔等；

5.安全性：加工區(qū)域全封閉，保證加工過程的安全防護；符合中國、歐盟電氣標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計；

6.自動化：預(yù)留開放性端口，方便適配功率管控系統(tǒng)、自動化上下料系統(tǒng)、MES系統(tǒng) 適合各類自動化需求；

7.高速高精度：高速、高精度的X/Y/Z移動系統(tǒng)，完善的精度補償機制，包括單軸精度補償、平面精度補償、掃描區(qū)域精度補償，運動控制系統(tǒng)配合同軸CCD定位系統(tǒng)，保證加工過程高速高精度；

8.高自由度：多種納秒、皮秒級紫外、綠光激光器供選擇，滿足各種不同加工需求；

9.操作簡單快捷：軟件界面簡潔，兼容行業(yè)常規(guī)數(shù)據(jù)格式，操作簡單，用戶友好；

10.功率檢測系統(tǒng)： 可選裝功率在線檢測系統(tǒng)，確保功率穩(wěn)定，保存切割質(zhì)量的一致性；

設(shè)備參數(shù)

Product parameters