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產(chǎn)品優(yōu)勢：
雙方向切割、結(jié)構(gòu)設(shè)計緊湊、換摸快捷簡單、安全性高、數(shù)據(jù)監(jiān)控系統(tǒng)
適用范圍：
適用于LED行業(yè)、SMT行業(yè)、各類電子行業(yè)、使用電路板的各行業(yè)
產(chǎn)品介紹
Product introduction
 | 產(chǎn)品特點 —— 1.自動化程度高：在線式，自動上料、自動分切、自動下料、自動丟板邊，自動出料；； 2.適用范圍廣：V槽X、Y雙方向分切，適用于分切鋁基板、銅基板，F(xiàn)R4等板材； 3.特殊切刀機構(gòu)，有效降低切割應(yīng)力； 4.可儲存50組程序，且治具做快換定位，快速換產(chǎn)； 5.整機采用三菱PLC+威綸觸摸屏控制,操作界面簡單、友好； 6.自主研發(fā)、可擴展性強、配合整線設(shè)計； 7.零部件選用知名品牌，圓切刀特殊處理，易損件少； 8.內(nèi)置吸塵器，占地面積?。?/p> 9.標配浮高檢測功能，產(chǎn)品沒有放好自動報警； 10.標配激光輔助對刀功能，方便對刀； |
產(chǎn)品參數(shù)
Product parameters
切割能力 | 切割范圍 | 最大350x300mm（可定制） |
切割厚度 | 0.6-4mm | |
元件限高 | 正面20mm，反面40mm | |
進料軌道高度 | 900±20mm | |
進料軌道寬度 | 60-300mm | |
進料流向 | 默認左進右出，可選右進左出 | |
機械系統(tǒng) | 結(jié)構(gòu)形式 | 切割Z軸：伺服+絲桿+直線導(dǎo)軌 切割X軸：伺服+標準絲桿模組 上下料：伺服+標準絲桿模組 |
切割精度 | ±0.1mm | |
切割重復(fù)定位精度 | ±0.01mm | |
切割旋轉(zhuǎn)臺定位精度 | ±15arc.sec | |
切割速度 | 500mm/s MAX（視板材質(zhì)及厚度而定） | |
空載速度 | 1000mm/s MAX | |
上下料定位精度 | ±0.05mm | |
上下料速度 | 1000mm/s | |
軟件系統(tǒng) | 操作系統(tǒng) | PLC+觸摸屏 |
切割參數(shù) | 可儲存50組切割程序 | |
權(quán)限管理 | 三層權(quán)限管理 | |
其它參數(shù) | 吸塵機 | 內(nèi)置，380VAC 1.5KW |
電源要求 | 220VAC，50Hz，5.0KW | |
氣源要求 | 0.4-0.6Mpa | |
整機尺寸 | L*W*H=1380x1300x1650mm，不含送料機構(gòu) | |
整機重量 | 約700KG | |
選配功能 | 運動控制模塊 | 標配：信捷PLC+信捷伺服電機脈沖控制 選配：匯川PLC+匯川伺服電機總線控制 選配：三菱PLC+三菱伺服電機總線控制 選配：三菱PLC+松下伺服電機脈沖控制 |
氣動元件 | 標配：亞德客 ；選配：SMC | |
旋轉(zhuǎn)出料 | 選配 | |
MES對接 | 選配 | |
不良品選篩 | 選配 | |
流向 | 標配：左進右出 | |
出料方式 | 標配：治具精定位出料 ；選配：皮帶出料 | |
離子風槍 | 標配 |
細節(jié)展示
Detail display
 | 進板機構(gòu) 機器與SMT周邊設(shè)備無縫對接；采用步進電機自動調(diào)寬，寬度調(diào)節(jié)范圍為60-300mm，匹配SMT；步進電機傳輸，防靜電皮帶，有效避免靜電對產(chǎn)品影響。 |
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送料旋轉(zhuǎn)機構(gòu) 采用中空旋轉(zhuǎn)平臺，治具360度旋轉(zhuǎn)，實現(xiàn)X和Y雙方向分割；旋轉(zhuǎn)動力為伺服電機，旋轉(zhuǎn)精度、旋轉(zhuǎn)速度均有保證。 |  |
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 | 分板機構(gòu) 伺服電機加滾珠絲桿，保證切割速度及精度；Z軸升降采用斜塊形式，有效降低切割應(yīng)力；圓切刀特殊熱處理，經(jīng)久耐用；圓切刀不粘刀，適用于分切鋁基板、銅基板，F(xiàn)R4等板材。 |
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精定位送料機構(gòu) 可根據(jù)客戶需求定制精定位送料機構(gòu)，采用氣缸加直線導(dǎo)軌設(shè)計，保證速度及定位精度?？蛇x擇傳送帶方式、托盤方式、可搭載自動下料擺板機。 |  |
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 | 下刀模 機器與SMT周邊設(shè)備無縫對接；采用步進電機自動調(diào)寬，寬度調(diào)節(jié)范圍為60-300mm，匹配SMT；步進電機傳輸，防靜電皮帶，有效避免靜電對產(chǎn)品影響。 |
適用板材
Applicable plate
